黑芝麻智能
（2533）今日（31日）起至8月5日招股，計劃發行3700萬股，5%於香港作公開發售，招股價介乎28元至30.3元，集資最多11.2億元。每手100股，一手入場費3060.6元。黑芝麻智能預計將於8月8日掛牌，中金及華泰國際為聯席保薦人。
自動駕駛系統晶片（SoC）供應商黑芝麻智能，為第二隻透過《上市規則》第18C章上市的特專科技新股。
公司2023年全年收入3.12億元（人民幣，下同），按年增長88.8%，權益持有人應佔虧損48.55億元人民幣。而今年首季，收入2747萬元，權益持有人應佔溢利12億元，按年虧轉盈。
黑芝麻智能表示，最新已獲得16家汽車OEM及一級供應商的23款車型意向訂單。客戶群由2021年的45名增長至2023年的85名。根據弗若斯特沙利文的資料，按2023年車規級高算力SoC的出貨量計，是全球第三大供應商。
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