據(jù)路透社報(bào)道,線上技術(shù)維修公司iFixit和諮詢公司TechSearch International受委託對(duì)華為新款智能手機(jī)Pura 70 Pro進(jìn)行拆解分析。分析發(fā)現(xiàn),Pura 70手機(jī)內(nèi)部的快閃存儲(chǔ)器(NAND)芯片可能是由華為內(nèi)部的芯片部門海思(HiSilicon)封裝,其他幾個(gè)組件也都由中國(guó)供應(yīng)商製造。這是首次在華為手機(jī)發(fā)現(xiàn)使用自產(chǎn)的快閃存儲(chǔ)器芯片。